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系列濕法清洗電鍍設(shè)備

SKQX系列濕法設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路、光電器件、MEMS及分立器件、半導(dǎo)體材料加工、太陽能光伏等領(lǐng)域,用于各種半導(dǎo)體基片及半導(dǎo)體材料制造過程中濕法清洗工藝,有手動、半自動及全自動三種配置。

產(chǎn)品詳情

濕法清洗機具有以下先進(jìn)技術(shù):
1.系統(tǒng)集成技術(shù)
2.自動精確配液、傳輸及精準(zhǔn)控制技術(shù)
3.材料與化學(xué)藥液工程防護(hù)技術(shù)
4.結(jié)構(gòu)系統(tǒng)模塊化控制技術(shù)
5.晶片自動傳輸及自動清洗控制技術(shù)
6.工藝槽流體均勻性控制技術(shù)
7.產(chǎn)品、人員安全防護(hù)控制技術(shù)

主要技術(shù)特點:
控制方式:采用進(jìn)口高性能PLC和觸摸屏或工控機實現(xiàn)集中控制,結(jié)合單元功能增加快捷按鈕控制簡化操作
槽體配置:材料:NPP、PVDF、一體成型PTFE、 進(jìn)口石英、PVC、316L不銹鋼等多種材料
槽體功能:恒溫控制(加熱/制冷)、循環(huán)過濾、自動配液/補液、抖動、旋轉(zhuǎn)、超聲/兆聲、溢流、三級清洗、快排、鼓泡、干燥等
定制設(shè)計:根據(jù)用戶要求提供工藝配置及工藝技術(shù)支持