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等離子去膠機

等離子去膠機適用于對半導體芯片進行等離子去膠、等離子清洗等工藝。該設(shè)備采用美國GE石英材料作為反應室,不污染和損傷芯片;射頻源采用國內(nèi)最優(yōu)固體射頻電源,其電磁兼容性優(yōu)良,高頻輻射小,符合國家環(huán)保規(guī)定要求。本機采用數(shù)顯真空指示,可設(shè)定真空度自動自動啟輝,半自動、手動控制,操作方便。

產(chǎn)品詳情

主要技術(shù)指標:
a、電源:220V 50Hz 1KW
b、整機尺寸:550mmx1600mmx500mm(內(nèi)置真空泵)
c、固體射頻電源:f=13.56MHz,0~500W連續(xù)可調(diào)。(帶自動匹配器)
d、最大裝片容量:20片/次
e、最裝片直徑:100mm
f、去膠速率:>500?/min(正膠)
g、四片電容式極板,反應室口進氣,有利于提高等離子體均勻性和去膠速率
h、真空度:約-100k
i、氣體流量:0.2~1L/Min,美國浮子流量計控制氣體流量
j、真空腔:GE石英ф200mmx300mm
k、自動匹配器。
l、控制方式:PLC、觸摸屏控制。
m、2L/s機械真空泵