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SKVHF系列氟化氫氣態(tài)蝕刻系統(tǒng)

本機整體上是采用真空和加熱相結(jié)合的方式來實現(xiàn)氣態(tài)的HF傳輸,加上相應(yīng)的液體或氣體控制機構(gòu),從而實現(xiàn)可控(時間,氣體量,壓力等)的氣態(tài)氫氟酸蝕刻芯片的目的。

產(chǎn)品詳情

主要技術(shù)指標:
1.腔體內(nèi)尺寸:360mm(D)X250mm(W)X110mm(H)(參考尺寸)。
2.裝片容量:最大1-7片標準8寸片。
3.腔體溫度:30——60℃可調(diào)。溫控表控溫,由PLC設(shè)置和顯示??刂凭取?℃。
4.管道HF壓力:700---550Torr。
5.管道溫度:30——60℃可調(diào)。溫度控制精度±1℃。
6.腔體真空度:50-250Torr。
7.HF氣體流量:20——1000ml/min。
8.N2氣體流量:40——2000ml/min。
9.乙醇液體流量:40——2000ug/min。
10.所有壓力表頭及壓力傳感器接口均為VCR型式。
11.外框面板采用冷板噴塑,厚度1.5mm,符合常規(guī)半導體生產(chǎn)設(shè)備顏色。