HMDS晶片預(yù)處理系統(tǒng)主要用于半導(dǎo)體芯片涂膠前的預(yù)處理工藝，去除晶片表面的OH強(qiáng)基，形成HMDS膜，增強(qiáng)涂膠后的附著力，提高光刻質(zhì)量增加成品率。
主要技術(shù)指標(biāo)：
a、HMDS晶片處理系統(tǒng)主要包括：真空反應(yīng)室，真空系統(tǒng)，加熱系統(tǒng)，HMDS送液系統(tǒng)，控制系統(tǒng)，報警系統(tǒng)
b、不銹鋼反應(yīng)室：450mmx450mmx450mm
c、系統(tǒng)真空度：>－100Kpa
d、plc、觸摸屏控制，觸摸屏設(shè)置各種參數(shù)
e、加熱功率：1200W/220V
f、控制方式：自動/手動
