HMDS晶片預處理系統(tǒng)主要用于半導體芯片涂膠前的預處理工藝，去除晶片表面的OH強基，形成HMDS膜，增強涂膠后的附著力，提高光刻質量增加成品率。
主要技術指標：
a、HMDS晶片處理系統(tǒng)主要包括：真空反應室，真空系統(tǒng)，加熱系統(tǒng)，HMDS送液系統(tǒng)，控制系統(tǒng)，報警系統(tǒng)
b、不銹鋼反應室：450mmx450mmx450mm
c、系統(tǒng)真空度：>－100Kpa
d、plc、觸摸屏控制，觸摸屏設置各種參數(shù)
e、加熱功率：1200W/220V
f、控制方式：自動/手動
